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hu-brain颗粒异物数据分析及去除技术2025/5/12
特征惊人的检测能力(检测精度:16.6μm)紧凑型类型,将检查盒和控制面板结合在一起干净的单元是标准设备,因此可以安装在带有简单清洁室的工厂中。轻松操作触摸面板设置条件和仅使用一个按钮的自动检查连接到...
日本ngk陶瓷膜过滤器“ Sefirt”产品介绍2025/5/10
特征耐热性高,耐腐蚀性高,高溶剂耐药性由于材料是优质的陶瓷,因此具有出色的耐热性和耐腐蚀性,并且可以容纳各种液体类型和液体温度。另外,可以使用热水或化学溶液洗涤并在膜内沉积的无机和有机物。低压损失和良...
EC-Frontier 旋转电极装置 ECR-6000/6100 专业介绍2025/5/10
1.产品概述EC-Frontier旋转电极装置ECR-6000/6100是一款高性能电化学研究设备,专为腐蚀监测、燃料电池催化剂评估、能源材料开发等领域设计。该设备采用先进的旋转电极技术,结合高精度转...
DITECT高速相机HAS-D73与HAS-D71专业选型指南2025/5/9
在高速成像领域,DITECT作为日本的高速相机品牌,其HAS-D系列产品凭借出色的性能在科研、工业检测和运动分析等领域广受青睐。本文将深入分析HAS-D73和HAS-D71两款高速相机的技术特点,从分...
Ditect 高分辨率高速相机 HAS - D73 在新兴科研领域可能存在哪些潜在应用2025/5/9
在科研领域,高分辨率高速相机的性能对于研究的深入开展至关重要。虽然未找到关于Ditect高分辨率高速相机HAS-D73的直接介绍,但可从高速相机在各新兴科研领域的应用,来推测其潜在应用。材料科学与力学...
tankenseal φ450mm兼容碳精吸盘介绍2025/5/9
φ450mm兼容碳精密吸力机注册所有碳吸附杯的概述●该真空吸附杯由碳材料组成,将多孔碳吸附剂与由高强度碳制成的结构组合在一起。●硅晶片,bg胶带,模具固定膜和迪士胶带通过多孔材料吸附。●平均孔径在5μ...
日本 SEM 水平仪SELN-001B对半导体设备水平校准的优势2025/5/8
在半导体制造这一高度精密且复杂的行业中,对于各类设备的精度要求高。日本SEM水平仪SELN-001B凭借其性能特点,在半导体制造过程中发挥着重要作用。以下将详细阐述其在该行业的运用优势。高精度测量确保...
LSM - 9100W 针对不同类型材料测量应变的具体方法差异2025/5/8
在材料力学性能研究领域,精确测量应变对于深入了解材料特性至关重要。LSM-9100W作为一款自动测量失真检查员,在针对不同类型材料测量应变时存在具体方法差异。以下将展开详细阐述:针对金属材料的应变测量...
Niigataseiki电子水平仪在半导体设备制造中的选型与应用分析2025/5/8
半导体制造作为现代电子工业的基础,对生产设备的精度要求极为严苛。在半导体设备制造与维护过程中,水平校准的精确度直接影响晶圆加工的质量与良率。日本Niigataseiki(新泻精机)作为专业精密测量仪器...
日本Niigataseiki(新潟精机)水平仪专业选型指南2025/5/8
Niigataseiki(新潟精机)作为日本精密测量仪器制造商,其电子水平仪系列以高精度、稳定性和可靠性著称,广泛应用于机床校准、工业制造、建筑工程等领域。本指南将全面解析DL-S2W、DL-S4W等...
分析一下石川擂溃机是否适合电池行业的运用2025/5/7
石川擂溃机(石川式搅拌破碎机)在电池行业,尤其是锂离子电池和全固态电池的研发与生产中,展现出显著的技术优势,但其适用性需结合具体应用场景和工艺需求来分析。以下是综合分析:1.适合电池行业应用的优势(1...
如何选择适合电子浆料制备的擂溃机?2025/5/7
电子浆料在电子信息产业中应用广泛,擂溃机对于电子浆料的制备起着关键作用。选择适合电子浆料制备的擂溃机,需综合考虑多方面因素:研磨性能均匀研磨能力:电子浆料要求成分均匀,擂溃机需具备很强的均匀研磨性能,...
V - MINI330 真空搅拌消泡混合器在提升燃料电池材料性能方面的具体工艺优化2025/5/7
在燃料电池材料的制备过程中,材料内部存在的气泡会对其性能产生诸多不利影响,如降低材料的导电性、热传递效率以及影响其结构稳定性等。而V-MINI330真空搅拌消泡混合器在提升燃料电池材料性能方面具有重要...
V-MINI330 真空搅拌混合器的温度控制装置对不同物料混合效果的影响差异2025/5/7
在工业生产和科学实验中,混合器对于不同物料的混合效果受到多种因素的影响,其中温度控制是一个关键因素。V-MINI330真空搅拌调味式混合器配备的温度控制装置,能够通过调节温度,显著影响不同物料的混合进...
日本筒井理化音波筛粉机 SW-20AT 在电子行业的高精度筛分应用2025/5/6
引言在电子制造领域,材料的粒度分布直接影响产品的性能和可靠性。无论是MLCC(多层陶瓷电容器)的介电陶瓷粉、3D打印金属粉末,还是半导体封装填料,均对颗粒的均匀性、纯度及粒径控制有着严苛要求。传统的机...

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