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日本naganokeiki精密数字压力表主要应用于哪些领域
2023-3-24 阅读(521)
精密数字压力表
GC15（0～50Pa～0～50kPa，正负显示等19量程）
气体测量用
由于使用了硅电容式压力传感器，所以可以高灵敏度地测量微小的压差。
此外，即使用于微压测量，它也具有耐高压性。 用于测量气体和液体的
GC16（从 0 到 20 kPa 到 0 到 50 MPa 的 21 个量程，包括复合压力和绝对压力） 气体和液体可以使用带有不锈钢隔膜的压力传感器进行测量。 它还具有耐高压和很少积液的特点。
气体测量用
由于使用了硅电容式压力传感器，所以可以高灵敏度地测量微小的压差。
此外，即使用于微压测量，它也具有耐高压性。 用于测量气体和液体的
GC16（从 0 到 20 kPa 到 0 到 50 MPa 的 21 个量程，包括复合压力和绝对压力） 气体和液体可以使用带有不锈钢隔膜的压力传感器进行测量。 它还具有耐高压和很少积液的特点。
特征
・压力测量和电压/电流测量
・压力测量和电压/电流输出・压力 测量
输入和电阻测量
、接点 ・平均功能・ 测量 数据记录功能 ・时间戳功能
・压力测量和电压/电流输出・压力 测量
输入和电阻测量
、接点 ・平均功能・ 测量 数据记录功能 ・时间戳功能
1）电路/图形设计
首先，要制作什么样的半导体，也就是设计电路图形。所需的电路图案因半导体应用而异，因此设计也会每次都发生变化。由于花样复杂，似乎要进行多次操作测试才能完成。
2) 制作光掩模
在半导体基板上制作用于转印 1) 中设计的电路的掩模。这是使用电脑的案头工作。
3) 切割硅锭
半导体的基础是硅单晶。首先，通过在保持这种液态硅的同时提取单晶来生产硅锭。用线锯将硅锭切成圆盘状晶圆。硅锭是圆的，而半导体通常是方形的，所以一块硅片能得到多少个方块直接影响生产效率。到2022年一般有300mm以上，450mm以上。
4）硅片抛光
硅片表面凹凸不平，必须打磨光滑。为了磨平，我们使用磨料、抛光垫等打磨出镜面。这就是 Techne 的露点仪和氧气仪发挥作用的地方。如果抛光后的晶圆被氧化，则成为干扰因素，因此需要确认氧浓度是否低。
